SMT เลือกและวางแผงวงจรอัตโนมัติทำให้การผลิต SMT เครื่องประกอบหลอดไฟ LED
1, เครื่องโหลดอัตโนมัติเต็มรูปแบบ
2. เครื่องพิมพ์อัตโนมัติเต็มรูปแบบ
| แบบอย่าง | GKG-XY600 |
| ขนาดบอร์ดสูงสุด (X x Y) | 450มม.×340มม |
| ขนาดกระดานขั้นต่ำ | 50มม.×50มม |
| ความหนาของพีซีบี | 0.4 – 6มม |
| บิดเบี้ยว | ≤1% เส้นทแยงมุม |
| น้ำหนักกระดานสูงสุด | 3กก |
| ช่องว่างขอบกระดาน | 2.5มม |
| ความเร็วในการถ่ายโอน | 1500 มม. / วินาที (สูงสุด) |
| ถ่ายโอนความสูงจากพื้นดิน | 900±40มม |
| โหมดการถ่ายโอน | วงโคจรระยะหนึ่ง |
| วิธีการสนับสนุน | ปลอกนิ้วแม่เหล็ก บล็อกสูงเท่ากัน ฯลฯ (ตัวเลือก: 1. ห้องสุญญากาศ 2. การติดตั้งชิ้นงานพิเศษ) |
| พารามิเตอร์ประสิทธิภาพ | |
| ความแม่นยำในการทำซ้ำของการปรับเทียบภาพ | (±12.5um@6α,CPK≥2.0) |
| ความแม่นยำในการทำซ้ำของการพิมพ์ | (±18um@6α,CPK≥2.0) |
| รอบเวลา | <7 วินาที (ไม่รวมการพิมพ์และการทำความสะอาด) |
| พารามิเตอร์รูปภาพ | |
| สาขาการมองเห็น | 10มม.x8มม |
| ประเภทจุดมาตรฐาน | จุดอ้างอิงรูปร่างมาตรฐาน (มาตรฐาน SMEMA) แผ่นประสาน/ช่องเปิด |
| ระบบกล้อง | กล้องอิสระ ระบบการมองเห็นภาพขึ้น/ลง |
| พารามิเตอร์การพิมพ์ | |
| หัวพิมพ์ | หัวพิมพ์อัจฉริยะแบบลอยตัว (มอเตอร์เชื่อมต่อโดยตรงอิสระสองตัว) |
| ขนาดเฟรมเทมเพลต | 470 มม. x 370 มม.~737 มม. x 737 มม |
| พื้นที่การพิมพ์สูงสุด (X x Y) | 530มม. x 340มม |
| ประเภทไม้กวาดหุ้มยาง | มีดโกนเหล็ก/มีดโกนกาว (เทวดา 45°/50°/60° ตรงกับกระบวนการพิมพ์) |
| ความยาวปาดน้ำ | 300 มม. (อุปกรณ์เสริมที่มีความยาว 200 มม. - 500 มม.) |
| ความสูงของไม้กวาดหุ้มยาง | 65±1มม |
| ความหนาของไม้กวาดหุ้มยาง | เคลือบคาร์บอนคล้ายเพชร 0.25 มม |
| โหมดการพิมพ์ | การพิมพ์มีดโกนเดี่ยวหรือสองครั้ง |
| ความยาวในการรื้อถอน | 0.02 มม. - 12 มม |
| ความเร็วในการพิมพ์ | 0 ~ 20 มม./วินาที |
| ความดันการพิมพ์ | 0.5กก. - 10กก |
| จังหวะการพิมพ์ | ±200 มม. (จากศูนย์กลาง) |
| พารามิเตอร์การทำความสะอาด | |
| โหมดการทำความสะอาด | 1. ระบบทำความสะอาดแบบหยด 2. โหมดแห้ง เปียก และสุญญากาศ |
| อุปกรณ์ | |
| ข้อกำหนดด้านพลังงาน | AC220V ± 10%, 50/60Hz, 2.5KW |
| ความต้องการระบบอัดอากาศ | 4~6กก./ซม.² |
| อุณหภูมิแวดล้อมในการทำงาน | -20°C~+°C |
| มิติภายนอก | L1158×W1400×H1530(มม.) |
| น้ำหนักเครื่อง | ประมาณ 800กก |
3. เครื่อง SIPLACE SMT
| แบบอย่าง | D4 |
| ข้อมูลจำเพาะของพีซีบี | |
| โครงสำหรับตั้งสิ่งของ | 4 |
| จำนวนหัวฉีด | 4 |
| ความจุการป้อนถาด | 144 แทร็กพร้อม S ขนาด 3 x 8 มม |
| จำนวนตัวป้อนเทปม้วน | 144 |
| รูปแบบ PCB | ย610×ก508มม2 |
| ความหนาของพีซีบี | 0.3 มม. – 4.5 มม |
| น้ำหนักพีซีบี | ประมาณ 3 กก |
| ความสามารถของ IPC ค่ามาตรฐาน ค่าทางทฤษฎี | 57,000ซีพีเอช |
| 66,000ซีพีเอช 81,500ซีพีเอช | |
| ความแม่นยำในการติดตั้ง | ความแม่นยำของตำแหน่ง (50μm+3σ) :+/-67um/CHIP |
| ความแม่นยำเชิงมุม (0.53σ) :+/-0.7.1มม./ชิป | |
| กล้อง | 5 ระดับความสว่าง |
| ช่วงส่วนประกอบ | 01005-18.7×18.7มม2 |
| ประสิทธิภาพของตำแหน่ง: | สูงถึง 60,000 ซีพี/ชม |
| อุปกรณ์ | |
| พาวเวอร์ซัพพลาย | ไฟกระแสสลับ 3 เฟส 200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz |
| ประเภทโมดูลการให้อาหาร | โมดูลตัวป้อนเทป ตัวป้อนนิตยสารแบบแท่ง กล่องบรรจุจำนวนมาก เฉพาะการใช้งาน |
| จินตนาการภายนอก | ยาว 1,254 x กว้าง 1,440 x สูง 1,450 มม. (ไม่รวมส่วนที่ยื่นออกมา) |
| น้ำหนัก | ประมาณ 1,750กก |
4. การเชื่อมแบบรีโฟลว์ X8-TEA-1000D
| แบบอย่าง | X8-TEA-1000D |
| พารามิเตอร์ของเครื่อง | |
| ขนาด (ยาว * กว้าง * สูง) | 6000*1660*1530มม |
| น้ำหนัก | ประมาณ 2955กก |
| จำนวนโซนทำความร้อน | 10 อันดับแรก/10 ล่าง |
| ความยาวของโซนทำความร้อน | 3895มม |
| จำนวนโซนทำความเย็น | 3 บน/ล่าง 3 |
| แก้ไขโครงสร้างแผ่น | การไหลเวียนขนาดเล็ก |
| ข้อกำหนดปริมาณไอเสีย | 10ลบ.ม./นาที*2(ไอเสีย) |
| สี | คอมพิวเตอร์สีเทา |
| ระบบควบคุม | |
| ข้อกำหนดด้านแหล่งจ่ายไฟ | 3 เฟส, 380v 50/60HZ (ตัวเลือก: 3 เฟส, 220v 50/60HZ |
| กำลังทั้งหมด | 83 กิโลวัตต์ |
| พลังเริ่มต้น | 38 กิโลวัตต์ |
| การใช้พลังงานปกติ | 11 กิโลวัตต์ |
| เวลาอุ่นเครื่อง | ประมาณ: 20 นาที |
| ช่วงการควบคุมอุณหภูมิ | อุณหภูมิห้อง -300°C |
| วิธีการควบคุมอุณหภูมิ | การควบคุมวงปิด PID + การขับขี่ SSR |
| ความแม่นยำในการควบคุมอุณหภูมิ | ±1°C |
| การเบี่ยงเบนอุณหภูมิบน PCB | ±1.5°C (ตามมาตรฐานการทดสอบบอร์ด RM) |
| การจัดเก็บข้อมูล | ประมวลผลข้อมูลและการจัดเก็บสถานะ |
| สัญญาณเตือนผิดปกติ | อุณหภูมิผิดปกติ (อุณหภูมิสูงพิเศษ/ต่ำเป็นพิเศษหลังจากอุณหภูมิคงที่) |
| บอร์ดส่งสัญญาณเตือน | ไฟสัญญาณ (เตือนสีเหลือง; สีเขียวปกติ; สีแดง - ผิดปกติ) |
| ระบบสายพานลำเลียง | |
| โครงสร้างราง | ประเภทส่วนโดยรวม |
| โครงสร้างโซ่ | หัวเข็มขัดคู่เพื่อป้องกันการติดขัดของบอร์ด |
| ความกว้างสูงสุดของ PCB | 400 มม. (ตัวเลือก: 460 มม.) รางคู่ 300 มม. * 2 |
| ช่วงความกว้างของราง | 50-400 มม. (ตัวเลือก: 50-460 มม.) รางคู่ 300 มม. * 2 |
| ความสูงของส่วนประกอบ | บน30/ล่าง30มม |
| ทิศทางสายพานลำเลียง | L → R (ตัวเลือก: R → L) |
| รางสายพานลำเลียงชนิดอยู่กับที่ | รางด้านหน้าคงที่ (ตัวเลือก: รางด้านหลังคงที่) |
| ทิศทางสายพานลำเลียง PCB | Air-reflow=chain+mesh(N2-reflow=chain option:mesh) |
| ความสูงของสายพานลำเลียง | 900±20มม |
| ความเร็วสายพานลำเลียง | 300-2000 มม./นาที |
| หล่อลื่นอัตโนมัติ | สามารถเลือกโหมดการหล่อลื่นได้หลากหลาย |
| ระบบทำความเย็น | |
| วิธีการทำความเย็น | เครื่องทำน้ำเย็นแบบยิงอากาศ |
5, เครื่องขนถ่ายอัตโนมัติเต็มรูปแบบ
