ต้นฉบับใหม่ ASM SMT SIPLACE TX โมดูลควบคุมสำหรับ ASM ตำแหน่ง machine

ASM mount เป็นหลักการทำงานแบบปิดหากคุณภาพของบอร์ดบนตัวยึดไม่เสถียร ส่งผลให้หัวหน้างานของเมานต์ไม่สามารถกลับไปยังจุดอ้างอิงได้ จึงไม่มีวิธีการผลิตตามปกติอุปกรณ์สามารถทำงานได้ตามปกติก็ต่อเมื่อพบปัญหาคุณภาพของบอร์ดและซ่อมแซมในครั้งแรกเท่านั้น

เทคโนโลยีการยึดพื้นผิว (SMT) คือวิธีการติดตั้งส่วนประกอบทางไฟฟ้าโดยตรงบนพื้นผิวของแผงวงจรพิมพ์ (PCB)... ส่วนประกอบ SMT มักจะมีขนาดเล็กกว่าคู่ของรูทะลุ เนื่องจากมีลีดที่เล็กกว่าหรือไม่มีลีดเลย

ส่วนประกอบทางไฟฟ้าที่ติดตั้งในลักษณะนี้เรียกว่าอุปกรณ์ยึดพื้นผิว (SMD)ในอุตสาหกรรม วิธีการนี้ได้เข้ามาแทนที่วิธีการสร้างเทคโนโลยีการเจาะทะลุของส่วนประกอบที่เหมาะสม ส่วนใหญ่เป็นเพราะ SMT ช่วยให้การผลิตอัตโนมัติเพิ่มขึ้น ซึ่งช่วยลดต้นทุนและปรับปรุงคุณภาพนอกจากนี้ยังช่วยให้ส่วนประกอบต่างๆ พอดีกับพื้นที่ที่กำหนดของวัสดุพิมพ์ได้มากขึ้นทั้งสองเทคโนโลยีสามารถใช้บนบอร์ดเดียวกันได้ ด้วยเทคโนโลยีรูทะลุที่มักใช้สำหรับส่วนประกอบที่ไม่เหมาะสำหรับการติดตั้งบนพื้นผิว เช่น หม้อแปลงขนาดใหญ่และเซมิคอนดักเตอร์กำลังระบายความร้อนด้วยความร้อน

ส่วนประกอบ SMT มักจะมีขนาดเล็กกว่าคู่ของรูทะลุ เนื่องจากมีลีดที่เล็กกว่าหรือไม่มีลีดเลยอาจมีหมุดสั้นหรือลีดหลากหลายรูปแบบ หน้าสัมผัสแบบแบน เมทริกซ์ของลูกประสาน (BGA) หรือจุดปลายบนตัวส่วนประกอบ

PCB หรือที่เรียกว่าแผงวงจรพิมพ์เป็นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่สำคัญ การรองรับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์และตัวพาการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์เนื่องจากทำโดยการพิมพ์อิเล็กทรอนิกส์จึงเรียกว่าแผงวงจร "พิมพ์"