ความแม่นยำสูง Xinling ออฟไลน์/เดสก์ท็อป AOI XLIN-VT-AOI60 สำหรับการตรวจสอบและการควบคุมหลายตำแหน่งของ SMT/DIP
• ส่วนต่อประสานระหว่างคนกับเครื่องจักรที่เรียบง่ายและใช้งานง่าย สอดคล้องกับพฤติกรรมการใช้งานที่ง่ายและมีประสิทธิภาพทุกวัน
• กล้องดิจิตอลสีความละเอียดสูง ความละเอียดสูง การทำงานที่มีเสถียรภาพสูงในการถ่ายภาพ คืนค่าเอฟเฟกต์ภาพที่สมจริงและเป็นธรรมชาติ และได้ผลลัพธ์ภาพคุณภาพสูงตามทฤษฎีแล้ว เราสามารถเลือกกล้องได้ไม่จำกัด
• เลนส์ Telecentric (มาตรฐาน) ความละเอียดสูง ความชัดลึกที่กว้างเป็นพิเศษ ความบิดเบี้ยวต่ำมาก และการออกแบบแสงคู่ขนานที่ไม่เหมือนใคร ฯลฯ สามารถจับภาพความเอียงของแผงวงจรและส่วนประกอบสูงได้อย่างชัดเจนโดยไม่ต้องเหล่
• ซอฟต์แวร์ที่ครอบคลุมและยืดหยุ่น ข้อกำหนดการฝึกอบรมขั้นต่ำ ใช้งานง่าย
• วิซาร์ดเวิร์กโฟลว์เพื่อให้การตั้งค่าสอดคล้องกัน
• การออกแบบประตูบานเลื่อนที่สะดวกทำให้การบำรุงรักษาสะดวกยิ่งขึ้น
• การออกแบบช่วงการตรวจจับขนาดใหญ่ ซึ่งสามารถตอบสนองความต้องการในการตรวจจับของ PCB ต่างๆ
• สามารถใช้กับสถานีเชื่อมต่อบอร์ดรับคู่ OK/NG เพื่อให้เกิดการเชื่อมต่อที่ไร้รอยต่อของการทดสอบออนไลน์ บอร์ดรับสัญญาณ และการบำรุงรักษา และรองรับการเชื่อมต่ออัตโนมัติกับอุปกรณ์ด้านหน้าและด้านหลังในสายการผลิต (แบบออนไลน์)
• การออกแบบโปรแกรมออฟไลน์และการประยุกต์ใช้ฟังก์ชันการดีบักแบบออฟไลน์เพื่อเพิ่มการใช้ประโยชน์ของอุปกรณ์ให้เกิดประโยชน์สูงสุด
• โปรแกรมที่ครอบคลุมของอัลกอริธึมที่ใช้งานได้จริงที่หลากหลาย แอพพลิเคชั่นซอฟต์แวร์มีความยืดหยุ่นมากขึ้น
• การใช้เทอร์มินัลมือถือภายใต้เครือข่ายไร้สายสามารถตั้งค่าเวิร์กสเตชันที่ตำแหน่งใดก็ได้ในเวิร์กช็อป ใช้โหมดหนึ่งต่อหลาย และยืนยันข้อมูลการตรวจจับของเครื่องออนไลน์หลายเครื่องผ่านเวิร์กสเตชันการบำรุงรักษาเพื่อให้บรรลุวัตถุประสงค์ในการประหยัดบุคลากรสามารถแจ้งชื่อข้อบกพร่องได้อย่างแม่นยำ และได้รับการสนับสนุนโดยระบบฐานข้อมูล SQL ที่สมบูรณ์มีระบบการวิเคราะห์ทางสถิติ SPC ในรูปแบบของแผนภูมิวงกลมและฮิสโตแกรม ซึ่งสะดวกสำหรับลูกค้าในการวิเคราะห์กระบวนการและปรับปรุงคุณภาพ
• อัลกอริธึมการตอบสนองพิเศษ เช่น การรู้จำอักขระ OCR และการทดสอบเส้นทาง สามารถตอบสนองการตรวจสอบคุณภาพหลังการพิมพ์ได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น และอัตราการตรวจจับและอัตราการผ่านจะสูงขึ้น
• ระบบควบคุมอัจฉริยะขั้นสูง การตรวจสอบสถานะคุณภาพผลิตภัณฑ์แบบเรียลไทม์ และการตอบสนองที่ทันท่วงที
• ตระหนักถึงการเชื่อมโยงอัตโนมัติของมาตรฐานส่วนประกอบผ่าน CAD หรือเครื่องจัดตำแหน่งเพื่อนำเข้าข้อมูลพิกัดเพื่อให้ทราบถึงระบบอัตโนมัติของการออกแบบโปรแกรม
แผงวงจรตรวจสอบหลังจากการพิมพ์แบบวางประสาน SMT ก่อน/หลังการบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT ก่อน/หลังการบัดกรีด้วยคลื่น DIP กระดานนุ่ม พื้นผิวอะลูมิเนียม
วิธีการตรวจจับเกี่ยวข้องกับอัลกอริธึม 26 แบบ เช่น การเรียนรู้เชิงลึก การวิเคราะห์เวกเตอร์ การคำนวณสี การแยกสี การคำนวณระดับสีเทา การเปรียบเทียบภาพ OCV/OCR เป็นต้น และจะเพิ่มขึ้นเรื่อยๆ (การจับคู่เทมเพลต การตรวจจับอัจฉริยะ การตัดสินที่ชาญฉลาด การจดจำบาร์โค้ด) , การรับรู้รหัส QR, การรู้จำอักขระ, การตรวจสอบอักขระ, การรับรู้ค่าความต้านทาน, การตรวจจับวงกลม, การตรวจจับขั้ว, การตรวจจับรอยขีดข่วน, การตรวจจับสะพาน, ค่าเฉลี่ย, ค่าสูงสุด, ค่าต่ำสุด, ค่าช่วง, ค่าเฉลี่ยในพื้นที่ , การแยกความสว่าง, ออฟเซ็ตสัมพัทธ์, 2 - การตรวจจับมุมสิ้นสุด, การตรวจจับ collinearity, การสร้างส่วนประกอบย่อย, ค่าที่คำนวณได้, การตรวจจับทั้งบอร์ด [+], การตรวจจับทั้งบอร์ด [-], การวางตำแหน่งข้างเดียว)
กล้อง กล้องดิจิตอลอัจฉริยะความเร็วสูง
ความละเอียดของกล้อง/เลนส์ กล้อง: 5 ล้านพิกเซล - 20 ล้านพิกเซล กล้องดิจิตอลอุตสาหกรรมความเร็วสูงสีเต็มรูปแบบเราควบคุมการพัฒนาซอร์สโค้ดและตามทฤษฎีแล้วมีกล้องให้เลือกไม่จำกัดความละเอียดเลนส์: 7um/10um/15um/20um/25um ซึ่งสามารถปรับแต่งสำหรับการใช้งานพิเศษเลนส์เทเลเซนทรัลมาตรฐาน
แหล่งกำเนิดแสง ขึ้นอยู่กับการกำหนดค่าแอปพลิเคชันของแหล่งกำเนิดแสงสีหลายช่องสัญญาณสามมิติรูปวงแหวน เลือกข้อกำหนด RGB และแหล่งกำเนิดแสงโคแอกเซียลที่ตรงกัน
โหมดการเขียนโปรแกรม การเขียนด้วยตนเอง การค้นหาอัตโนมัติ การนำเข้าข้อมูล CAD และไลบรารีส่วนประกอบที่เกี่ยวข้องโดยอัตโนมัติ
ประเภทครอบคลุมการตรวจจับ การพิมพ์แบบวางประสาน: มีหรือไม่มี, ออฟเซ็ต, ดีบุกน้อยลง, ดีบุกมากขึ้น, วงจรเปิด, ดีบุกต่อเนื่อง, มลพิษ, รอยขีดข่วน ฯลฯ
ข้อบกพร่องของชิ้นส่วน: ชิ้นส่วนที่ขาดหายไป, หลายส่วน, ออฟเซ็ต, เอียง, หลุมฝังศพ, ด้านข้าง, ชิ้นส่วนที่พลิกคว่ำ, ชิ้นส่วนที่ไม่ถูกต้อง, เสียหาย, กลับด้าน, ออฟเซ็ต XYθ เป็นต้น
ข้อบกพร่องของข้อต่อประสาน: ดีบุกมากเกินไป, ดีบุกน้อย, การบัดกรีเท็จ, ดีบุกต่อเนื่อง, ลูกดีบุก, กาวล้น, ไม่มีสารตะกั่ว, มลพิษฟอยล์ทองแดง ฯลฯ
ฟังก์ชันพิเศษ เรียกโปรแกรมโดยอัตโนมัติ ปรับการตรวจจับบอร์ดทั้งหมด จิ๊กซอว์และเครื่องหมายหลายจุด เครื่องหมายเสีย การทดสอบพร้อมกันหลายแง่มุม
ชิ้นส่วนทดสอบที่เล็กที่สุด 01005 ชิป 0.3 pitch ICปรับการกำหนดค่าออปติคัลตามข้อกำหนดกระบวนการของลูกค้า
SPC และควบคุมกระบวนการบันทึกข้อมูลการทดสอบบันทึกตลอดทั้งกระบวนการและดำเนินการสถิติและการวิเคราะห์ ดูสถานะการผลิตและการวิเคราะห์คุณภาพ และรูปแบบรายงานเอาต์พุต เช่น Excel, Txt และ Word
ระบบบาร์โค้ด จดจำบาร์โค้ดอัตโนมัติ (รหัส 1D หรือ 2D) สามารถจดจำบาร์โค้ดขนาดใหญ่พิเศษ (multi-FOV smart splicing)
ระบบปฏิบัติการ ระบบปฏิบัติการ Windows 10 x64 เวอร์ชั่นภาษาจีนหรือหลายภาษา ระบบปฏิบัติการล่าสุด
ผลการทดสอบ จอ LCD ขนาด 32 นิ้ว สัญญาณ OK/NG
PCB ขนาดช่วง Min: 50*50 มม.;สูงสุด: 450*350mm;สามารถปรับแต่งสำหรับการใช้งานพิเศษ
ช่วงความหนาของ PCB 0.3 ถึง 5 mm
ช่องว่างขอบของระบบหนีบ PCB ว่างภายใน 3.5 มม. ของขอบบอร์ด
น้ำหนัก PCB สูงสุด 3KG
ระดับการดัดของ PCB <5 มม. หรือ 3% ของความยาวแนวทแยงของ PCB
PCB ความสูงใสด้านบนและด้านล่าง: ด้านบน: 30 มม., ด้านล่าง: 70 มม.ปรับได้ ปรับแต่งได้สำหรับการใช้งานพิเศษ
ความสูงของพื้น PCB 780 ถึง 820 mm
ไดรฟ์แพลตฟอร์ม X/Y บอร์ดหยิบและวางแบบแมนนวล, ไดรฟ์สกรูที่มีความแม่นยำ, เซอร์โวมอเตอร์ Y เพื่อย้าย PCB, เซอร์โวมอเตอร์ X เพื่อขับเคลื่อนกล้องเพื่อถ่ายภาพ
แหล่งจ่ายไฟ AC220V 50/60Hz 1.0 KW
ไม่ต้องใช้แรงดันลม
อุปกรณ์สื่อสารด้านหน้าและด้านหลังเสริม Smema
น้ำหนักอุปกรณ์ประมาณ 350KG
ขนาดอุปกรณ์ L900 (ซ้ายและขวา) * W1000 (ด้านหน้าและด้านหลัง) * H1500 mm
อุณหภูมิและความชื้นแวดล้อม 5~35℃ 35~80% RH (ไม่มีการควบแน่น)
ข้อบังคับด้านความปลอดภัยของอุปกรณ์ ปฏิบัติตามมาตรฐานความปลอดภัย CE
ระบบสถานีบำรุงรักษาเสริม ระบบตั้งโปรแกรมออฟไลน์ ระบบเซิร์ฟเวอร์ SPC ระบบจดจำบาร์โค้ด อินเทอร์เฟซ MES / อินเทอร์เฟซ Shop Floor
